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HEPS-TF4英寸传感器加工公开招标公告
2018-01-19|文章来源:大装置管理中心 |【
 

  一、采购人:中国科学院高能物理研究所

  二、采购项目名称:HEPS-TF4英寸传感器加工

  三、招标编号:HEPSTF-B8-030107-17-0055

  四、资金来源:财政性资金,已落实。

  五、招标产品内容:

  (一)项目名称:4英寸传感器生产

  (二)数量:4英寸传感器晶圆400个

  (三)采购预算:150万元(投标报价超过此预算金额,按无效投标处理)

  (四)交货周期:签订合同之后6个月

  (五)验收标准:依据 “主要技术指标及要求”按进度计划表进行

  (六)项目简介:

  1、项目概要

  本项目是对高能同步光源验证装置(简称“HEPS-TF”)中二维像素阵列探测器模块的4英寸传感器生产进行的国内公开招标。高能同步光源验证装置(简称“HEPS-TF”)项目是我国“十二五”期间重点建设的大科学装置,其目的是根据高能同步辐射装置的设计目标及建设需求,通过分析各部分的关键技术和难点,提炼出可能制约未来建设以及进一步发展的核心关键技术,在验证装置中进行充分的研究和工程验证,保证高能同步辐射装置的顺利建设、运行和未来发展的需要。

  二维像素阵列探测器系统是HEPS-TF装置子系统之一,它采用混合型像素探测器结构。本招标项目将该探测器模块的4英寸传感器加工进行招标。招标人将以图纸形式向中标人提供硅像素传感器设计所需的像素尺寸以及焊点位置分布。中标人根据该尺寸和分布以及本招标文件确定的性能需求完成传感器的加工。本次招标要求完成全部400个4寸传感器晶圆的生产,并在中标人所在地完成出厂检测(如初步良率检测和电性能测试),并在招标人所在地完成最终验收。交货周期为:在合同签订后六个月内完成400个4英寸晶圆的生产,并通过最终验收交付采购人。

  2、主要技术指标

  4英寸传感器加工的主要技术指标见表1。

  表1.4英寸传感器加工主要技术指标

序号 

技术要求 

参数 

1 

像素阵列 

208行×288 

2 

像素大小 

150um×150um(按照甲方版图要求进行定制设计) 

3 

Wafer厚度 

320um~350um 

4 

击穿电压 

>150V 

5 

漏电流 

<10nA/cm2@室温@100V 

6 

全耗尽电压 

<50V 

7 

像素间隙 

30um 

8 

像素类型 

SiPIN 

  中标人依据HEPS-TF的技术要求加工制造二维像素阵列硅基传感器芯片,须满足上表所列的主要技术指标。

  中标人提供合乎上述技术指标4英寸晶圆400个。

  中标人按照甲方提供的版图(版图在中标后提供)进行加工,加工过程中可依据甲方需求进行版图尺寸修改。

  六、投标资格:

  本项目为国内招标,投标资格条件要求如下:

  (1)政府采购法第二十二条规定的资格条件。

  (2)投标人应为在中华人民共和国境内合法注册的法人或其他组织,是所投产品的生产商,应具有必要的生产设备和生产场地,有完成本项目加工、集成和检验测试的能力。

  (3)具有三年以上类似项目的业绩,需提供可以证明具有生产业绩的材料(合同或中标通知书复印件)。

  (4)本项目不接受联合体投标。

  (5)按本招标公告规定方式购买招标文件并登记。

  (6)本项目只接受原产地在中华人民共和国境内的产品投标。

  (7)本次招标实行资格后审,资格审查的具体要求见招标文件。资格后审不合格的投标人投标文件将按废标处理。

  七、招标文件发售时间:2018年 1月19日~2018年 1月26日(公休日除外)

  每天9:00~11:00、14:00~16:30(北京时间)

  八、招标文件发售地点:北京市石景山区玉泉路19号乙院(高能所)

  主楼A135室(大装置管理中心)

  九、招标文件购买方式:

  招标文件每套200元人民币(仅提供招标文件和附件图纸的电子版,购买时请携带U盘),图纸仅供投标人在制作投标文件期间使用。招标文件售出不退。

  如需邮购,请电汇标书费(200元),并将银行出具的汇款回单、下表信息:  

序号 

信息名称 

信息内容 

1 

所购买招标文件的招标编号 

 

2 

投标人名称 

 

3 

投标人通信地址、邮编 

 

4 

联系人姓名 

 

5 

联系人手机、电话 

 

6 

E-mail 

 

7 

标书款发票开票信息 

 

   用E-mail形式发送至wangwp@ihep.ac.cn。我们收到邮件后会立即将招标文件正文(电子版)用E-mail发给您。

  投标时将收取30000元(电汇)的投标保证金。

  注意:投标单位购买招标文件时请携带单位介绍信(盖公章)备查。请在介绍信上注明单位全称及其地址、邮编;联系人及其联系方法(包括手机、电话、传真、E-mail地址等)或提供购买人个人名片以便联系。

  十、投标截止时间:北京时间2018年 2月9日下午2:00

  十一、 投标文件递交地点:北京市石景山区玉泉路19号乙院(高能所)主楼A419室(大装置管理中心)

  十二、 开标时间:北京时间2018年2月9 日下午2:00

  十三、 本项目联系方式:

    联 系 人:王文萍

  Email:wangwp@ihep.ac.cn

  电 话:010-88236304

  全 称:中国科学院高能物理研究所

  开户银行:中国工商银行北京永定路支行

  账 号:0200 0049 0901 4451557

 

  本信息刊登在中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)和我所网站(www.ihep.cas.cn)上。


 
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