成果转化-- 中国科学院高能物理研究所

成果转化

集成电路三维X射线检测仪

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发布时间： 2023-01-05

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X射线三维层析成像仪（MXCL-300）作为技术成果转化的重要仪器设备之一，极大解决了半导体工业生产中大尺寸板状物的检测问题，集自由度高、放大比可调、大视野、高分辨、快速重建等优点于一身，在贴片电阻、晶圆级封装缺陷、球栅阵列封装（BGA）缺陷、方型扁平式封装（QFP）缺陷、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）焊层缺陷检测、插件焊接质量等电路板、芯片、板状化石等领域发挥了极为重要的作用。

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