一种倒装焊工艺良率和寄生参数定量评估装置及方法
- 英文名称：A device and method for quantitatively evaluating yield and parasitic parameters of flip-chip bonding process
- 专利号：ZL 201810794210.0
- 专利类别：发明授权
- 专利证书号：
- 申请号：CN201810794210.0
- 发明人：魏微; 张杰; 宁哲; 江晓山; 刘鹏; 朱科军
- 其它发明人：
- 申请日期：2018-07-19
- 授权日期：2024-06-18
