厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法
- 英文名称：Partition block seamless laser processing method of circuit board for thick gas electron multiplier
- 专利号：ZL 201810364355.7
- 专利类别：发明授权
- 专利证书号：
- 申请号：CN201810364355.7
- 发明人：武守坤; 谢宇广; 吴军权; 陈春; 林映生; 林鹭华; 唐宏华; 乔元; 闫文奇; 孙丽君
- 其它发明人：
- 申请日期：2018-04-20
- 授权日期：2021-05-07
