XM-Tracer-130微米焦点工业CT系统
XM-Tracer是一款微米焦点（micronfocus）工业CT（计算机层析成像）系统，配备高精度三自由度位移系统，高对比度探测器，高性能GPU加速图像重建软件，是目前最具性价比的微米焦点工业CT系统。用于传感器、半导体元器件（如BGA焊点、芯片封装，引线等）、微机电装置、生物样本（如小动物标本、离体骨骼等）。各类材料（如合成材料、陶瓷复合材料和岩芯样本等）的计算机层析成像。广泛应用于航空航天、军工、汽车电子、石油勘探、科研等行业以及生物科学研究领域。
CT功能
工业CT试件机械扫描转台
焦点-工件最小距离：13.5mm，CT检测时30mm
工业CT平板探测器
高对比度平板探测器： Lanex闪烁层，数字非晶硅阵列
X射线管（可选）
类型：封闭式X射线管，30度锥角，风冷
系统尺寸
尺寸：1800mmx 1600mm x 900mm (LxHxW)
可选项
探测器
高对比度探测器：65536(16位)灰度级
其他探测器类型：按照客户要求加装不同型号的数字探测器
CT功能
重建加速：重建软件支持GPU集群，可进行在线重建
软件
XM-Tracer-225
MicroCT
MicroCT 能够在不破坏样品的情况下，对骨骼、牙齿、活体小动物和各种材料器件进行高分辨率（<10μm）X线成像，获取样品内部详尽的三维结构信息，从而显示各部分的三维图像，分辨率远远高于临床CT。利用强大的图像处理软件，用户可以观察任意角度的断层图像/三维图像，定义任意数量和三维形状的ROI（感兴趣区），分割或合并多个的三维图像，定量计算样品内部选定区域的体积、面积、孔隙率、连接密度、结构模型指数、各向异性程度等等。根据已知密度的标准品（体模），还可以得到样品的密度值（如BMD），分析物质的种类、组成、强度和完整性等参数。
除了生物学、医学、新药开发和材料学的应用之外，MicroCT 还广泛应用于工业（各种器件的质检和探伤、热能工程学研究）、农业（木材和种子的质检和分析）、工程（建筑材料内部孔隙度、连通度和渗透性分析）、珠宝（真伪识别和最佳切割方案设计）、古生物学和考古学（种系鉴定、化石的结构和成分分析）等领域。
例一：小鼠骨骼成像
此外，利用活体小动物MicroCT，结合血管造影剂可以对 10-20μm 左右的末梢毛细血管进行成像，研究各种组织中的脉管系统，例如骨骼修复或肿瘤侵袭过程中血管的变化；利用呼吸门控系统，能够去除动物呼吸产生的运动伪影，使在活体动物模型中研究呼吸系统疾病成为可能。
例二：其他小型动物成像
例三：竹材结构研究
应用x射线成像技术获得维管束、竹纤维、薄壁组织二维和三维微观结构信息的整套实验技术，获得竹节、竹纤维纹孔三维结构方面新的信息；
例四：芯片封装质量检测
高分辨的显微X射线成像技术，可以在不破坏样品的情况下，获得芯片封装内部的三维结构。
例五：牙模数字化反转
传统的方法是在完成硅橡胶印模采集后，先用石膏浇注，获得阳模，再使用逐层切削拍照的办法实现石膏模型的数字化。使用CT扫描及数字化反转技术，只需对硅橡胶印模进行扫描，即可获得数字模型，用于正畸矫正器的设计。
联系方式
电话：010—88236490 010—88266253转808
传真：010—88233101
Email: weicf@ihep.ac.cn
联系人：魏存锋 王燕芳
三维显微CT（3D Micro-computed tomography，3D-MicroCT）技术是一种新型的采用微焦点X射线成像原理进行超高分辨率三维成像的设备，可以在不破坏样品的情况下，获得高精度三维图像，显示样品内部详尽的三维信息，并进行结构、密度和力学的定量分析。该技术可广泛应用于医学、药学、材料学、工业（各种器件的质检和探伤）、农业（木材和种子的质检和分析）、工程（建筑材料内部孔隙度、连通度和渗透性分析）、珠宝（真伪识别和最佳切割方案设计）、古生物学和考古学（种系鉴定、化石的结构和成分分析）等领域。
中国科学院高能物理研究所研发中心研制的高分辨率3D-MicroCT系统，由高频高压显微焦点X射线源、数字平板探测器、机械运动平台、控制计算机、系统软件等组成，可提供快速、高质量成像，用于产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等无损检测和评估工作，多项性能指标可达到或接近国外最先进的同类设备的水平，具有良好的应用前景。
系统组成
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组成 |
参数 |
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微焦点X射线源 |
Comet微焦点光管，最大电压225kV，最大功率320W。最小焦点直径6μm |
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数字平板探测器 |
Varian数字平板探测器。2048×1536×14bit，探元尺寸0.194 mm |
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机械运动平台 |
提供平移、旋转运动方式，支持步进/连续方式 |
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控制计算机 |
采用标准工业控制计算机，多核处理器，500G以上硬盘，双显卡，可选配图形工作站 |
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系统屏蔽 |
保护罩外计量小于1μSv / h |
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系统外观 |
长2000×宽1995×高845（mm），总重量4800kG |
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系统软件 |
具有数据采集、快速断层三维重建、数据可视化与数据处理等功能 |
系统性能参数
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组成 |
参数 |
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扫描方式 |
三维锥束X射线3代扫描 |
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有效扫描范围 |
ф100mm |
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有效扫描高度 |
75mm |
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工件最大重量 |
10Kg |
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射线穿透最大厚度 |
35mmFe |
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空间分辨率 |
直径8mm样品分辨率可达5μm |
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密度分辨率 |
1% |
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扫描时间 |
采集速度可调，一般叠加层数4，帧频1 frames/s，采集速度12 sections/min |
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图像重建时间 |
采用GPU加速，512×512×512 17s；1024×1024×1024，少于20分钟 |
可视化软件：Volume Graphics Studio Max或mimics
锥束大视场扫描：增加软件功能模块
重量：800kg
最大管电压/功率：130kV/30W
焦点尺寸： 7 μm(垂直) x 7 μm(水平)
阳极：钨靶
有效面积：130mmⅹ130mm，1024ⅹ1024像素
分辨率(像素大小) ：127 μmⅹ127μm
最高帧频 ：30fps（512×512）
灰度级数：16384(14位)
X轴（与光轴垂直的水平方向）：-25mm到+25mm
Z轴(光轴方向)：0到600mm
旋转轴：0到360°
工件最大重量：5kg
数据采集/数据重建软件
采集时间：720个投影12分钟(取决于采集参数设置)
重建时间：离线模式：17秒(5123)到20分钟(10243)；在线模式：与数据采集同步进行
算法：GPU加速的滤波反投影算法(FDK)
分辨率：10 μm(21倍)到100 μm(1.27倍)
最大几何放大倍数(CT)：1.27倍到24倍，取决于工件直径
性能参数：
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