一、采购人：中国科学院高能物理研究所
二、采购项目名称：倒装焊工艺与代加工服务
三、招标编号：HEPSTF-B8-030105-16-018
四、招标产品内容：
（一）设备名称：倒装焊工艺与代加工服务
（二）数量：12套模组
（三）采购预算：人民币20万元
（四）项目简介：
1、项目概要
本项目是对高能同步光源验证装置（简称“HEPS-TF”）中二维像素阵列探测器系统中倒装焊工艺与代加工服务进行的国内公开招标。HEPS-TF项目是我国“十二五”器件重点建设的大科学装置，其目的是根据高能同步辐射装置的设计目标及建设需求，通过分析各部分的关键技术和难点，提炼出可能制约未来建设以及进一步发展的核心关键技术，在验证装置中进行充分的研究和工程验证，保证高能同步辐射装置的顺利建设、运行和未来发展的需要。
本招标项目将对倒装焊工艺与代加工服务进行招标。甲方将以晶圆形式分别提供硅像素传感器裸片以及像素读出芯片裸片，并提供倒装焊阵列尺寸和分布图纸。乙方需在不影响传感器与读出芯片性能的前提下完成与倒装焊相关的金属生长等工艺预处理过程，并以倒装焊的方式完成单片传感器和多片读出芯片的点阵式互联。最终完成约12套探测模组的倒装焊加工。
若交付的模组经测试性能满足要求，后期工程量产将沿用该工艺用于生产。
2、主要技术指标
倒装焊工艺与代加工服务的主要技术指标见表1。
表1 倒装焊工艺与代加工服务主要技术指标
|
序号 |
技术要求 |
主要参数及指标 |
|
1 |
仅提供传感器、读出芯片晶圆，需由封装厂家完成所有倒装焊相关的加工 |
包含UBM金属生长、芯片划片、倒装焊焊接、回流等工艺 |
|
2 |
晶圆尺寸 |
传感器晶圆尺寸：4英寸/6英寸 读出芯片晶圆尺寸：≥8英寸 |
|
3 |
晶圆钝化层开口 |
不大于20um |
|
4 |
焊点最小中心距 |
不大于100um |
|
5 |
金属凸点高度 |
≥10um |
|
6 |
金属凸点直径 |
25~30um |
|
7 |
加工温度 |
各工艺温度不超过400℃30分钟 |
|
8 |
对准精度 |
好于5um |
|
9 |
由连接产生的对地电容 |
不大于200fF |
|
10 |
实现一片传感器对多片读出芯片的倒装焊封装 |
能够在SENSOR尺寸为32.6mmx45mm的情况下实现1片传感器对8片读出芯片的封装 |
|
11 |
一对多封装时读出芯片间距 |
不大于200um |
|
12 |
合格模组坏点率 |
探测模组焊点（不少于60480个）的整体坏点率不高于1%，每片读出芯片焊点（不少于7560个）的坏点率也不高于1% |
|
13 |
模组封装合格率 |
完好探测模组生产合格率好于90% |
|
14 |
静电保护 |
加工时需静电保护，传感器及读出芯片均无ESD保护 |
|
15 |
封装时间 |
3个月内 |
五、投标资格：
（1）政府采购法第二十二条规定的资格条件。
（2）具有必要的生产设备和生产场地，有完成本项目加工、集成和检验测试的能力。
（3）具有类似项目研发、生产、组装的业绩，需提供可以证明具有生产、研发、生产组装业绩的材料。
（4）本项目不接受联合体投标。
（5）产品的生产地点必须为中华人民共和国境内。
（6）按本招标公告规定方式购买招标文件并登记。
六、招标文件发售时间：2016年 11月17日～2016年 11月25日（公休日除外）
每天9:00～11:00、14:00～16:30（北京时间）
七、招标文件发售地点：北京市石景山区玉泉路19号乙院（高能所）主楼A135室（大装置管理中心）
八、招标文件购买方式：
招标文件每套500元人民币（含招标文件电子版，购买时请携带U盘），招标文件售出不退。
如需邮购，请电汇标书费（500元）。款项（500元人民币）汇出后，请将银行出具的汇款回单、投标人名称、特快专递地址、E-mail地址等信息发邮件至xull@ihep.ac.cn。我们收到邮件后会立即将招标文件电子版用E-mail发给您。
投标时将收取不少于2000元的投标保证金。
注意：投标单位购买招标文件时请携带单位介绍信(盖公章)备查。请在介绍信上注明单位全称及其地址、邮编；联系人及其联系方法（包括手机、电话、传真、E-mail地址等）或提供购买人个人名片以便联系。
九、投标截止时间：北京时间2016年12月8日上午9:00
十、投标文件递交地点：北京市石景山区玉泉路19号乙院（高能所）主楼A419室
十一、开标时间：北京时间2016年12月8日上午9:00
十二、本项目联系方式：联 系 人：徐乐乐
Email：xull@ihep.ac.cn
电 话：010-88236304
全 称：中国科学院高能物理研究所
开户银行：中国工商银行北京永定路支行
账 号：0200 0049 0901 4451557
附件下载：
