项目名称: 中国科学院高能物理研究所高精度芯片贴片设备公开招标项目
招标编号: IHEP-SYWL-GZZ201705006
中国科学院高能物理研究就高精度芯片贴片设备采购项目（以下简称项目）所需的货物和服务，以公开招标的方式进行采购。
1、现邀请合格的投标人就下列货物及有关服务提交密封投标。有兴趣的投标人可从招标代理所在地址得到进一步信息和查看招标文件。
2、本次招标货物分为1个包，每个投标人可对其中一个包或多个包进行投标，投标人须以包为单位对包中全部内容进行投标，不得拆分，评标、授标以包为单位。
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包号 |
货物名称 |
数量 （台/套） |
主要指标 |
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1 |
高精度芯片贴片设备 |
1套 |
贴片精度要好于26μm；可最大贴装芯片尺寸：25mm*25mm，贴装移动自动化。 |
3、投标人资格条件：
（1）满足中华人民共和国政府采购法第二十二条。
（2）遵守国家法律法规，具有良好信誉，具有履行合同能力和良好的履行合同的记录，具有良好资金、财务状况的法人实体。
（3）按本投标邀请的规定获取招标文件。
4、意向供应商应于2017年5月24日至2017年6月5日每天上午9:00至下午17:00电话或邮件联系项目联系人获取电子标书。联系方式见第8条。
5、投标文件提交时间、截止时间及地点
投标文件提交时间：2017年6月14日13时45分至14时00分（北京时间）
投标文件提交截止时间：2017年6月14日14时00分（北京时间）
投标文件提交截止时间后送达的投标文件将被拒收。
投标文件提交地点：中国科学院高能物理研究所主楼A420楼会议室。
6、兹定于2017年6月14日下午14:00在中国科学院高能物理研究所 主楼A420 会议室进行公开开标。届时请投标人派代表出席开标仪式。
7、地 址：北京市石景山区玉泉路19号乙院
邮 编：100049
电 话：88235574
传 真：88235574
电子信箱：puxj@ihep.ac.cn
联系人：蒲秀娟
8、公告期限： 本公告自发布之日起公告期限为5个工作日。
备注：以电汇方式购买招标文件、递交投标保证金须在电汇凭据附言栏中写明招标编号及用途。
支付银行：
开户名（全称）：中国科学院高能物理研究所
开户银行：中国工商银行北京永定路支行
帐号：0200004909014451557
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